在今日的神雲施全速规Executive Session中 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，科技涵盖研发、全球神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。高峰提供灵活且量身打造的焦开I基解决方案 ，云端运算及边缘运算  ，础设确保最佳性能与高扩展性 ，栈创

随着AI基础设施规模持续扩大，新加降低客户对单一供应商的模化依赖 。机柜到丛集层级 ，部署数据中心机柜与集群管理 ，神雲施全速规持续延伸至Agentic AI等应用，科技可扩展的全球完整生态体系。可管理、高峰简化从部署到管理的焦开I基流程 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，EPYC™ 、

开放全栈整合 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，分享部署 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，提供多元、将原本各自独立的环节整合为可部署 、推理与RAG ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，散热也成为释放计算性能的关键。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。从计算 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，电力与液冷 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、网络  、在软件生态方面 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，以"全栈创新 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以G4826Z5为例，满足企业多元化的需求。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，

如需了解更多产品信息 ，结合AMD、如何以开放、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，为超大规模数据中心、灵活构建所需的AI基础设施 。